温度曲线测试仪，是指能够给出一个温度曲线的仪器，属于温度记录仪的一种，尤其专指在SMT行业上用来测试产品过炉的温度变化过程。
　　温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的
　　可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
　　以下从预热段开始进行简要分析。
　　预热段：
　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充
　　分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而，通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升
　　温度速率为20C/S.
　　保温段：
　　是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件
　　，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具
　　有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
　　回流段:
　　在这一区域裏加热器的温度设置得最高，使元件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-400C.对
　　於熔点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-2300C，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点
　　的“尖端区”覆盖的体积最小。
　　冷却段
　　这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路
　　板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~100C/S,冷却至750C即可。
　　测量再流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接著几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上
　　，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程式进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与印表机连接， 便可列印出多根各种色彩的温度曲线
　　。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
　　在使用测温仪时，应注意以下几点：
　　1.测定时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由於印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，长出最
　　热点，最冷点，分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。
　　2.尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测
　　试点。
　　3.热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。
　　4.所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试资料准确性。